Reijnen Sealing bietet ab sofort die Dam & Fill-Methode an – eine fortschrittliche Technik, die häufig in der Elektronik-, Halbleiterproduktion und im Schutz geistigen Eigentums (IP) eingesetzt wird.
Diese Methode ermöglicht eine präzise Verkapselung empfindlicher Komponenten und schützt sie optimal vor äußeren Einflüssen.
Was ist die Dam & Fill-Methode?
Bei der Dam & Fill-Methode wird zunächst eine physische Barriere (Dam) um die Komponente herum aufgebracht. Anschließend wird der Innenbereich dieser Barriere mit einer speziellen Vergussmasse oder einem Encapsulation-Material, wie z. B. Wevo 552 UL94 V0 PU, aufgefüllt.
Diese Technik bietet zuverlässigen Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, thermischer Belastung und mechanischen Spannungen, ohne die Funktionalität der Leiterplatte oder der Komponente zu beeinträchtigen.
Neben Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterproduktion eignet sich die Dam & Fill-Methode auch für den Schutz geistigen Eigentums (IP).
Durch die gezielte Abschirmung kritischer Komponenten wird unautorisierter Zugriff oder Reverse Engineering erheblich erschwert.
Warum Dam & Fill von Reijnen Sealing?
✔ Effektiver Schutz empfindlicher Bauteile vor Umwelteinflüssen
✔ Verbesserte thermische Leistung und erhöhte mechanische Stabilität
✔ Minimierung von Risiken wie Lötbruch oder elektrische Störungen
✔ IP-Schutz durch gezielte Verkapselung kritischer Technologien
Mit dieser Erweiterung unseres Portfolios bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Unternehmen, die ihre Komponenten und Technologien zuverlässig schützen möchten.
Möchten Sie mehr über die Dam & Fill-Methode erfahren und wie wir sie für Ihre Produkte einsetzen können? Kontaktieren Sie uns!
